但是人家南山集團就敢搞，還搞的有聲有色！

    “之前規(guī)劃的時候，說我們這個晶圓廠投產(chǎn)之后，最好先生產(chǎn)8英寸的晶圓，現(xiàn)在這些晶圓的產(chǎn)能預計可以達到多少？”

    硅晶圓片是有大小的，以前是4寸，后來到6寸、8寸，現(xiàn)在國際先進的是12寸。

    一般而言，芯片越先進，使用的硅晶圓就越大。

    因為硅晶圓是圓的，而芯片是方的，邊角料是要切割掉浪費的，硅片的面積越大，浪費的就越少，所以成本越低。

    同時硅晶圓越大，一塊硅晶圓片切割出來的芯片越多，加工時的效率也越高，也就是降低成本了。

    28nm及以下的芯片，基本上全部是采用12寸晶圓來生產(chǎn)的，只有一些相對成熟的芯片，比如40nm、65nm等才采用8寸。

    南山半導體當時購買的都是國際上最先進的設備了，這也是托了金融危機的福氣，理論上是可以生產(chǎn)12寸的晶圓。

    但是考慮到是第一次生產(chǎn)，并且南山半導體初期的主要目標是用在車規(guī)級芯片上的各種芯片，8英寸的晶圓，28nm甚至40nm的技術就可以滿足要求。

    所以最終章京和曹陽討論，最終先在魔都晶圓廠生產(chǎn)8英寸的晶圓，初步解決南山集團自用芯片的需求。

    與此同時，南山半導體和南山設備也在聯(lián)手為8英寸晶圓廠的生產(chǎn)設備國產(chǎn)化而努力。

    曹陽自己也是多次帶著南山設備的人去攻克主要的瓶頸設備課題。

    雖然不大可能在修建第二座晶圓廠的時候就立馬實現(xiàn)100％的設備國產(chǎn)化。

    但是按照曹陽的規(guī)劃，最晚在五年之后，南山半導體的晶圓廠必須具備100％使用國產(chǎn)化設備的能力。

    有些國產(chǎn)化的設備不一定是最好的，但是在關鍵時刻能夠解決卡脖子的問題。

    這是非常重要的。

    特別是對于南山集團這種在許多領域都掌握了核心技術，現(xiàn)在已經(jīng)有下屬公司開始被制裁的公司來說，提前考慮風險是很有必要的。

    要不然到時候隨便卡你幾種原材料或者設備，你的晶圓廠就廢了。

    那是絕對不能接受的。

    千萬不能高估一些國家的底線。

    “現(xiàn)在剛剛量產(chǎn)，預計需要1個月多月的時間來慢慢的爬坡，從3月份開始可以實現(xiàn)月產(chǎn)5萬片8英寸的晶圓的能力。”

    “不過按照現(xiàn)在的汽車市場需求來看，一個晶圓廠肯定是不能滿足需求的，今年內公司可以正式的考慮第二座晶圓廠的修建計劃?！?/br>
    “有了第一座的經(jīng)驗之后，我們可以考慮再修建一座月產(chǎn)能10萬片的8英寸晶圓廠，也可以考慮直接再修建一座月產(chǎn)能5萬片的12英寸晶圓廠。”

    “考慮到現(xiàn)在購買光刻機還算是比較容易，我建議先上馬12英寸的項目，盡快的從阿斯麥等廠家采購一批最先進的光刻機回來。”

    “而我們南山設備那邊正在研發(fā)的設備，可以用在下一個8英寸的晶圓廠項目上面?！?/br>
    雖然章京對南山設備的一些研發(fā)情況也有所了解，但他的精力畢竟主要在南山半導體這邊，他不覺得南山設備能夠那么快的搞定相關的設備。

    甚至他覺得曹陽要求芯片設備100％國產(chǎn)化，這個目標是非常難實現(xiàn)的。

    當然了，這些話他肯定不會直接說出來。

    畢竟內心深處，他也是希望南山設備可以搞定這些技術的。

    “那就考慮在魔都晶圓廠旁邊再修建一座12英寸的晶圓廠，同時在嶺南省找個地方修建一座月產(chǎn)能10萬片的8英寸晶圓廠?！?/br>
    關于半導體的發(fā)展，曹陽之前就已經(jīng)做了比較成熟的考慮和布局。

    所以針對章京的提案，他很快就給出了判斷。

    南山集團現(xiàn)在不缺錢，太多的錢放在賬面上沒有什么意義。

    現(xiàn)在可不是跟大家拼賬面上的現(xiàn)金儲備誰最多的時候。

    反正按照現(xiàn)在的節(jié)奏，2010年南山集團的盈利情況不會比2009年。

    自己大手筆的花錢，最終賬面上的資金可能不僅不會減少，反而會變多。

    所以直接上馬兩個晶圓廠這樣的大膽決定，曹陽都沒有任何猶豫。

    魔都晶圓廠的修建，差不多花費了60個億。

    如果把月產(chǎn)能擴大一倍，那么投資估計就去到差不多100億去了。

    而12英寸的晶圓廠的投資，估計也要八九十億。

    再考慮到修建這些晶圓廠，南山半導體肯定也要繼續(xù)招募更多的高端人才回來，最終今年一年花掉200億資金是很正常的。

    如果算上現(xiàn)在投產(chǎn)的8英寸晶圓廠很可能虧本銷售晶圓的情況，那么今年南山半導體花掉300億人民幣也是不奇怪的。

    難怪一般的企業(yè)碰都不敢輕易的碰晶圓廠這種項目。

    甚至就是許多芯片企業(yè)，也不愿意自己去投資管理晶圓廠。

    實在是這個領域的資金、技術要求太高了，一不小心就虧了大錢。

    “同時修建兩座晶圓廠？”

    章京聽到曹陽那么一說，可謂是又驚又喜。

    魔都晶圓廠花費了那么多錢，現(xiàn)在還看不到掙錢的模樣。

    他以為曹陽對于晶圓廠的修建會變得謹慎起來，沒想到還是那么大膽。

    這對章京來說肯定是好事啊。

    “可以是可以，就是到時候設備采購不一定能夠跟現(xiàn)在的工廠那樣便宜了?！?/br>
    “伴隨著經(jīng)濟的慢慢恢復，臺積電和三星那邊也開始有了一些動作?！?/br>
    “之前那種直接從阿斯麥購買其他廠家取消訂單的光刻機設備的事情，估計是碰不到了?！?/br>
    從去年開始，阿斯麥在光刻機領域的影響力已經(jīng)超越了東瀛廠家，并且這個趨勢變化的非常的快。

    各路芯片廠家基本上都是找阿斯麥購買新的光刻機。

    這倒是光刻機的價格有所上漲，交貨周期也開始變長。

    “可以安排人去跟設備廠家商量購買12英寸晶圓廠的設備的事情，同時我們也讓南山設備準備8英寸晶圓廠的設備生產(chǎn)?！?/br>
    “當然了，保守起見，可以同時找阿斯麥購買這兩座晶圓廠的設備，到時候我們肯定是還需要繼續(xù)修建更多的晶圓廠，擴大我們的芯片產(chǎn)能?！?/br>
    “哪怕是真的買回來了，也是可以使用的。”

    這個時候的芯片設備，哪怕是買回來了轉賣也是可以賣出去的。

    所以倒是不用擔心南山設備能生產(chǎn)的情況，還浪費錢去購買設備的事情發(fā)生。

    主要是曹陽雖然對南山設備有信心，但是一座晶圓廠都沒有正式采用的情況下，他心中也是擔心玩砸了。

    畢竟芯片設備這個領域，國內真的是太不擅長了。

    里面有不少的坑需要去填。

    “沒問題，等明天的量產(chǎn)儀式結束之后，我立馬就在公司內正式的啟動新工廠修建的籌備?！?/br>
    “最近一年多，我們從東瀛、高麗等地挖了不少的芯片人才回來，經(jīng)過了一段時間的磨合，現(xiàn)在也是時候讓他們開始發(fā)揮作用了?！?/br>
    章京忍不住摩擦了一下雙手，心情很是激動。

    南山半導體在魔都和羊城都是專門購買了一個小區(qū)用來安置海外招聘的芯片專家。

    并且還從國內挖了一批專業(yè)人員，又從各個高校招募了大量的應屆生進入到南山半導體，為的就是盡快的形成自己的芯片生產(chǎn)能力。

    這一年，章京也是一直都在為南山半導體而忙碌。

    “對了，我聽說英特爾和臺積電那邊已經(jīng)在研究18英寸晶圓的事情，你覺得我們需不需要跟進？”

    雖然現(xiàn)在南山半導體連12英寸的晶圓廠都還沒有修建出來，只有行業(yè)是被認為是相對落后8英寸晶圓廠，但是并不代表曹陽什么想法都沒有。

    當然了，知道哪怕是到了2023年也是12英寸晶圓廠占據(jù)主流，18英寸的沒有搞起來的結局，曹陽肯定不會真的頭腦一熱，就讓下面的人開始搞18英寸的晶圓廠。

    真的要是那樣子搞了，別說是300億人民幣了，就是再翻一番也不夠浪費的。

    畢竟晶圓廠從8英寸向12英寸進軍，那個是行業(yè)內已經(jīng)有很多成功的案例可以參考，直接做跟隨動作進行一些改善就行了。

    但是要搞18英寸晶圓廠就不一樣了。

    晶圓尺寸越大，對微電子工藝、設備、材料的要求也就越高。

    因為約75％的硅晶片采用直拉法進行生產(chǎn)，在結晶過程中，直徑越大，可能由于旋轉速度不穩(wěn)定導致晶格結構缺陷的可能性越大。

    同時，晶圓直徑越大就意味著重量越大，邊緣處就更容易出現(xiàn)翹曲的情況。

    因此，晶圓越大，良品率越低，晶圓單位面積成本越高。

    這么一來，通過增大晶圓尺寸降低的成本不能彌補大直徑導致晶圓不良率增加成本的時候，選用更大尺寸的晶圓進行生產(chǎn)就變得不經(jīng)濟。

    既然如此，不如使用12英寸的晶圓，然后把人力物力往芯片的制程上面去攻關。

    像是英特爾，現(xiàn)在已經(jīng)能夠生產(chǎn)22納米工藝的芯片了，雖然還沒有大規(guī)模量產(chǎn)，但是至少人家具備了這方面的能力。

    并且據(jù)說他們已經(jīng)開始為14nm工藝而努力了。

    可是對于南山半導體來說，現(xiàn)在也就是具備了90nm的量產(chǎn)能力，65nm的需要等到明年才可以搞定，40nm就更是要等到2012年，甚至更晚了。

    雖然這已經(jīng)可以滿足大部分的車規(guī)級芯片需求了，但是對于榮耀手機來說，用來生產(chǎn)主芯片卻是還不夠的。

    按照曹陽的規(guī)劃，在2015年之前，至少要具備12英寸、28nm工藝的芯片技術，并且全部設備和原材料實現(xiàn)國產(chǎn)化。

    之后再進一步的拓展到14nm的工藝，基本上就能滿足大部分的需求了。

    至于7nm工藝，那就不著急了，后面有時間給南山半導體來慢慢的搞。

    現(xiàn)在國際環(huán)境還是比較友好，榮耀手機的芯片還是可以正常買到的。

    等到掌握了28nm工藝之后，就可以開始讓榮耀手機徹底的成為100％使用國產(chǎn)化零部件的產(chǎn)品了。

    “曹總，18英寸晶圓廠的門檻是非常高的?！?/br>
    “一方面，從12英寸進化到18英寸，基本上所有的設備都需要重新進行研發(fā)，國際上現(xiàn)在相關的設備廠家都還沒有完全取得突破?！?/br>
    “另外一方面，18英寸的晶圓廠的投資，預計會是非常的巨大?！?/br>
    “現(xiàn)在投資一座晶圓廠，不到100億人民幣就可以搞定，但是如果是18英寸晶圓廠的話，預計需要好幾百億人民幣才夠?！?/br>
    “最關鍵的是晶圓尺寸變大的目的，本質上是降低成本，但是從12英寸到18英寸的投入，很可能會比成本下降的效果更夸張?！?/br>
    “所以我覺得公司暫時不用去想18英寸晶圓廠的事情，只要下一步能夠順利的把12英寸晶圓搞出來，然后一心攻關芯片生產(chǎn)工藝的提升就行了。”

    章京的回答，讓曹陽很是滿意。

    自己選定的南山半導體的負責人沒有被即將到來的小勝利搞暈腦袋，這是很重要的事情。